Innovationen mit organischer 3D Elektronik (Kürzel „ORIGAMI“)


Innovationen mit organischer 3D Elektronik (Kürzel „ORIGAMI“)

Zeitraum:

01.02.2018 - 31.01.2021

Kontakt:
Dr. Christian Körner
koerner@oes-net.de

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Steckbrief

BMBF – Fördermaßnahme Internationalisierung von Spitzenclustern, Zukunftsprojekten und vergleichbaren Netzwerken, Umsetzungsphase
Verbundprojekt: Innovationen mit organischer 3D Elektronik (Origami)
Zuwendungsempfänger
bzw. Verbundpartner
Geförderte Partner:

  • Accomplast GmbH
  • Adenso Industrial Services GmbH
  • Fraunhofer IVV Dresden
  • Fraunhofer IWS
  • Fraunhofer IZM
  • Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
  • Inuru GmbH
  • OES Management GmbH
  • SEMPA SYSTEMS GmbH
  • SYNTHON Chemicals GmbH & Co. KG
  • TES Frontdesign GmbH
  • Technische Universität Dresden, IAPP

Verbundene und assoziierte Partner:

  • Heliatek GmbH
  • adSphere GmbH
  • Miele & Cie. KG
Verbundkoordinator: Organic Electronics Saxony (OES)
Würzburger Straße 51, 01187 Dresden
Laufzeit: 01.02.2018 bis 31.01.2021

Kurzinformation

Hintergrund

Die neue Hightech-Strategie der Bundesregierung hat das Ziel, Kräfte von Wissenschaft und Wirtschaft zu bündeln. Forschungseinrichtungen, Hochschulen, Unternehmen und weitere Akteure haben sich hierzu in den vergangenen Jahren vielfältig in erfolgreichen regionalen und nationalen Clustern und Netzwerken organisiert. Komplexe Forschungsfragen und Innovationsthemen werden heute allerdings zunehmend arbeitsteilig mit internationalen Partnern weltweit angegangen. Die globale Wettbewerbsfähigkeit wird künftig entscheidend von der branchen- und disziplinübergreifenden Zusammenarbeit mit international herausragenden Innovationsregionen abhängen. Mit dieser Maßnahme sollen herausragende Cluster und Netzwerke in Deutschland dabei unterstützt werden eine strategische ­Zusammenarbeit mit führenden europäischen und internationalen Innovationsregionen mit komplementären Kompetenzen auszubauen, zu intensivieren und in konkrete, tragfähige Kooperationsprojekte zu überführen.

Ziele und Vorgehen

Das Projekt widmet sich zwei Herausforderungen im Bereich der gedruckten, flexiblen, organischen Elektronik. Intelligente OLED-OPV basierte Systeme werden interaktive Werbeanwendungen möglich machen. Für die Entwicklung des geplanten Demonstrators müssen die bestehenden Technologien weiterentwickelt und miteinander kombiniert werden. In einem zweiten Entwicklungsstrang werden elektronisch funktionalisierte 2D Folien durch einen thermischen Umformprozess in plastische 3D Formen umgewandelt. Am Ende des Projekts wird es möglich sein, einfache Demonstratoren in einem kontinuierlichen Prozess in einer Demonstrationsanlage herzustellen. Ein Teil der Technologien wird in Zusammenarbeit mit Kooperationspartnern aus England und dem Partnercluster in Yonezawa, Japan erforscht und durch Organic Electronics Saxony (OES) koordiniert.

News

20./21. März 2018 — Kick-off zum Origami-Projekt
Das Origami-Projekt kann starten. Auf Grund der Größe des Projekts mit insgesamt 12 Partnern allein auf deutscher Seite, wurden zwei separate Kick-off-Treffen für die beiden Teilprojekte IonT und F2E abgehalten. Dadurch wurde insbesondere der inhaltliche Austausch zwischen den Partnern gestärkt sowie erste Schritte und Übergabepunkte in den jeweiligen Teilprojekten festgelegt werden.
IonT-Teilprojekt:

  • Zielparameter für die geplanten Synthesen durch SYNTHON Chemicals
  • Absprachen mit dem Fraunhofer IWS zu Barrieremessungen im Hinblick auf die Erweiterung des HiBarSens Systems
  • Austausch zwischen Inuru und dem IAPP zur Durchführung der OLED-Simulationen
  • Absprachen zwischen OES und Inuru zur Vorbereitung der Marktstudie für OLEDs in Verpackungen
  • Planung der Feldstudie zur Anwendung von organischen Solarzellen als Energieversorgung für OLEDs in Verpackungen

F2E-Teilprojekt:

  • Diskussion zu den geplanten Demonstratoren
  • Festlegen von Zielelementen für den Demonstrator (Möglichkeit zur Interaktion, Einbindung von Licht)
  • „Extreme Verformung“ als zentrales technologisches Element
  • Festlegung von geeigneten Materialien
  • Diskussion über Design

24. – 27. September 2018 — Internationale Projektwoche in Dresden
Die Internationale Projektwoche bot den Projektpartnern reichlich Gelegenheit zum gegenseitigen Austausch beim internationalen Projekttreffen inkl. Rahmenprogramm, einer Firmenrundtour zu Adenso, Sempa, Plastic Logic und Creaphys sowie zahlreichen bilateralen Treffen. Informationen dazu finden Sie hier.

Dezember 2018 — Aufnahme der Adenso-Ausgründung adSphere als assoziierter Partner
Nach Abstimmung mit allen Projektpartnern und dem Projektträger wurde die neu gegründete adSphere GmbH als assoziierter Partner im Verbund aufgenommen. Als Tochter der Adenso GmbH wird sich adSphere im F2E-Teilprojekt bei der Planung und Umsetzung der Demonstratoraktivitäten beteiligen.

15. Januar 2019 — Projekttreffen Origami
Wie im Arbeitsplan beschrieben wurde das zweite jährliche Projekttreffen als gemeinsames Innovationstreffen zwischen den beiden Teilprojekten IonT und F2E durchgeführt. In einem gemeinsamen Thementeil präsentierte sich ein Teil des Konsortiums mit den eigenen Arbeiten und Kompetenzen. Im Anschluss wurden die Detaildiskussionen getrennt fortgeführt. Die Innovationsprojekttreffen dienen der weiteren Verknüpfung der Partner und der Vorstellung der Projektergebnisse zur Ausnutzung der inhaltlichen Synergien zwischen den beiden Teilprojekten.

28. Januar – 01. Februar 2019 — Internationale Projektwoche in Tokio
Zur weiteren Abstimmung zwischen den deutschen und japanischen Partnern fand am 29. Januar ein internationales Projekttreffen in Tokio im Rahmen der anschließend stattfindenden Nanotech-Messe statt. Informationen zu den Veranstaltungen während dieser Woche finden Sie hier.

23. – 27. September 2019 — Internationale Projektwoche in Dresden
Nach der erfolgreichen Tradition des Vorjahres fand in Dresden eine weitere Internationale Projektwoche statt, die den Projektpartnern die Möglichkeit bot, über den Projektstatus und die nächsten Schritte zu diskutieren. Als kulturelles Rahmenprogramm besuchten wir die Gläsernen Manufaktur in Dresden und konnten einen Blick in die Fertigung des Volkswagen e-Golf werfen. Darüber hinaus haben wir bei einem Besuch in Chemnitz weitere Mitglieder des OES-Clusters vorgestellt: Fraunhofer ENAS, TU Chemnitz und den Projektpartner 3D-Micromac. Weitere Informationen finden Sie hier.