Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) vom 18.-21.09.2018 in Dresden


Sponsoren gesucht!

Das Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik an der TU Dresden veranstaltet die internationale Konferenz ESTC 2018 (www.estc-conference.net, Electronics System-Integration Technology Conference) vom 18.-21. September 2018 in Dresden. Die Konferenz adressiert u. a. folgende Themenfelder und wird von ca. 400 internationalen Teilnehmern aus Industrie und Forschung besucht. Der Veranstaltungsort ist das Hotel The Westin Bellevue Dresden.

  • Advanced Packaging
  • Assembly and Manufacturing Technologies
  • Power Electronic Systems Packaging
  • Flexible Printed and Hybrid Electronics
  • Optoelectronic Systems Packaging
  • Materials for Interconnects and Packaging
  • Design Tools and Modeling
  • MEMS/NEMS and Sensors Packaging

Als Sponsor können Sie diese Plattform nutzen um

  • das innovative Image Ihres Unternehmens zu verstärken und den Einbezug neuester Technologien in Ihre Produkte zu betonen,
  • sich als innovatives Unternehmen ins Blickfeld neuer Kunden zu bringen,
  • Kontakt zu Partnern aus Industrie und Forschung zu knüpfen sowie
  • motivierte, gut ausgebildete Absolventen als potentielle neue Mitarbeiter kennenzulernen.

Für das Sponsoring stehen verschiedene Möglichkeiten zur Verfügung. Details finden Sie im Call for sponsors oder unter www.estc-conference.net. Fragen können Sie gern an das Veranstaltungsteam stellen Karlheinz Bock und Thomas Zerna.

Call for exhibitors

Call for papers

Weitere Informationen zur Konferenz finden Sie hier.

Veröffentlicht am

29. Mrz. 2018

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