TechVision 2024: Elektronik der Zukunft – PCBs and beyond
In Kooperation mit dem Fraunhofer IZM und der CONTAG AG lädt das Fraunhofer IKTS am 11. September 2024 zum ersten Technologietag „TechVision“ nach Dresden ein. Im Fokus stehen unter dem Motto „Elektronik der Zukunft – PCBs and beyond“ der fachliche Austausch sowie das Networking zu innovativen Lösungen für Leiterplatten, keramische Schaltungsträger und deren Aufbau- und Verbindungstechnologien (AVT), RF & Smart Sensor Systeme sowie 3D-Elektronik.
TechVision 2024: Elektronik der Zukunft – PCBs and beyond
11. September 2024, 9:00–14:00 Uhr, Fraunhofer IKTS in Dresden
Programm
- 9:00 Empfang
- 9:30 Begrüßung
- 9:40 Leiterplatten-Technologien für moderne Elektronik (Christian Ranzinger, CONTAG AG)
- 10:10 Anwendung von neuartigen Packaging Konzepten (PCB) für die Entwicklung von hochauflösenden und kompakten Radarmodulen (Dr. Christian Tschoban, Fraunhofer IZM)
- 10:40 Spezifika keramischer Schaltungsträger und ihre Anwendungsbereiche (Dr. Steffen Ziesche, Fraunhofer IKTS)
- 11:10 Der schnellste Weg zum Leiterplatten-Protoypen (Dr. Frank Raspel, CONTAG AG)
- 11:40 Aufbau- und Verbindungstechnologie für funktionalisierte keramische Komponenten (Dr. Lars Rebenklau, Fraunhofer IKTS)
- 12:10 Fragen und Diskussion
- 12:30 Networking mit Drink & Lunch
- 13:15 Führung durch das Fraunhofer IKTS
- 14:00 Ende der Veranstaltung
Anmeldung bis 31. August 2024