Die SMT Hybrid Packaging ist die einzige Veranstaltung in Europa, die Systemintegration in der Mikroelektronik mit einem ganzheitlichen Ansatz zeigt.
Der Kongress sowie die Tutorials der SMT Hybrid Packaging führen ein internationales Publikum aus Experten und fachkundigen Interessierten zusammen. An drei Tagen werden aktuelle Trends diskutiert, Lösungen erarbeitet und praxisorientierte Anwendungsfälle entlang der gesamten Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung aufgezeigt.
