Robuste Prozesse der Aufbau- und Verbindungstechnologien (AVT) unter Berücksichtigung von Nachhaltigkeitsaspekten
Das Seminar bietet einen umfassenden Einblick in die Herausforderungen und Lösungsansätze zur Reduzierung des ökologischen Fußabdrucks in der Fertigung von elektronischen Baugruppen. Dabei werden verschiedene Ansätze vorgestellt, um direkte und indirekte Emissionen und Verbräuche zu senken. Des Weiteren werden die Auswirkungen der Baugruppenfertigung auf den ökologischen Fußabdruck einer Fertigungslinie beleuchtet und die Erwartungen von Kunden und Auftraggebern hinsichtlich Nachhaltigkeit und Ressourcenschonung diskutiert. Der Fokus liegt auf den drei Arbeitsschritten Lotpastendruck, Bestückung (Pick&Place) und Reflow.
Das Seminar richtet sich an:
- Einsteiger*innen in die Baugruppenfertigung
- Hardware Startups
- Anwender*innen (z.B. Infrastrukturbetreiber, Ver- und Entsorger und Industrieunternehmen)
- Sensorhersteller*innen und Produktentwickler*innen
- Entscheidungsträger*innen in Politik und Wirtschaft
- Industrie-Verbände
Ein tiefgreifendes Verständnis von der Elektronikentwicklung wird nicht vorausgesetzt.
Robuste Prozesse der Aufbau- und Verbindungstechnologien (AVT) unter Berücksichtigung von Nachhaltigkeitsaspekten
17. April 2024, 10:00 bis 12:00 Uhr, MS Teams
Die Teilnahme ist kostenlos, eine Anmeldung ist jedoch vorab erforderlich.