Electronic Packaging Days 2025
Das Fraunhofer IZM lädt am 6. und 7. November 2025 Kunden und Partner*innen aus der Industrie zu den „Electronic Packaging Days“ nach Berlin ein. Die Veranstaltung soll den direkten Austausch zwischen den Forschenden des IZM und den Unternehmen ermöglichen. Ziel ist es, aktuelle Forschungsarbeiten und technologische Entwicklungen im Bereich des Microelectronic Packaging und der heterogenen Systemintegration vorzustellen und mit den Partnern zu diskutieren.
In den Pausen haben die Teilnehmenden die Qual der Wahl: Insgesamt öffnen 12 IZM-Labore und der Reinraum ihre Türen für halbstündige Führungen. Parallel dazu gibt es in sogenannten „Expert Sessions“ die Möglichkeit, sich mit den IZM-Expert:innen zu den Technologieangeboten des Instituts auszutauschen und Näheres über die APECS-Pilotlinie zu erfahren.
Die Veranstaltung findet in englischer Sprache statt.
1. Tag – 6. November 2025
– Keynote: Packaging is Shaping Future Electronics
– Session: 1.1: The APECS Pilot Line
– Lunch
– Session: 1.2: Chiplet – Driving Force for High Performance Computing
– Coffee Break – Networking – Expert Sessions – Lab Tours
– Session: 1.3: Sustainable Electronics
– Get-Together
2. Tag – 7. November 2025
– Session: 2.1: Future Compute
– Session: 2.2: Future Compute II
– Coffee Break – Networking – Expert Sessions – Lab Tours
– Session: 2.3: Power Electronics
– Lunch Break – Networking – Expert Sessions – Lab Tours
– Session: 2.4: RF System Integration meets Leading Edge Packaging
– Recap & Farewell
Ort: Fraunhofer IZM, Gustav-Meyer-Allee 25, Gebäude 17/3, 13355 Berlin
Anmeldung — Sie werden bei der Anmeldung gebeten, sich für einzelne Führungen und expert Sessions zu registrieren.