Electronic Packaging and Applications
Mit dem 37. Chemnitzer Seminar zum Thema »Electronic Packaging and Applications« setzt die Abteilung System Packaging am Fraunhofer ENAS die Reihe der Chemnitzer Seminare fort. Zu dem zweitägigen Workshop diskutieren wir mit Vertreter:innen der Industrie und Wissenschaft aktuelle Themenstellungen rund um das Thema Elektronik Packaging und Integration. In diesem Jahr stehen Beiträge zu Waferbonden, Integrationstechnologien, neuartigen Materialien, additiven Fertigungsverfahren und Equipment neben Einblicken in Device-Entwicklungen der Mikrosystemtechnik im Fokus.
Besondere Highlights neben den Vorträgen werden eine Laborführung, Networking-Pausen und eine Posterausstellung aktueller Schwerpunkte des Teams von Fraunhofer ENAS sein.
Chemnitzer Seminar 13. Juni 2023 – 14. Juni 2023
Ort: Fraunhofer ENAS, Technologie-Campus 3, 09126 Chemnitz