LOPEC: Adenso präsentiert gedruckte flexible Elektronik in 3D-Form auf der internationalen Fachmesse in München

Veröffentlicht am

04. Mrz. 2019

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adSphereController@Adenso

Flexible gedruckte Elektronik in 3D-Form

Durch den Einsatz innovativer Technologien ist es gelungen zweidimensional bedruckte und bestückte Elektronik mittels Thermoformen in die 3D-Form zu überführen. Durch die gezielte Steuerung des Umformprozesses kann die Dehnung deutlich homogenisiert und selektiv eingestellt werden, sodass höhere Umformgrade erreicht werden können und die empfindliche Elektronik geschützt wird.

Zur Demonstration der Technologien und Darstellung der neuen Produkt- und Designmöglichkeiten realisiert Adenso eine Demonstratoranlage, mit der diese Technologien in das Rolle-zu-Rolle-Verfahren implementiert werden. So wird die Herstellung von 3D-Elektroniken im massentauglichen kostengünstigen Verfahren ermöglicht.

Die Aufgaben entlang der Wertschöpfungskette: Material – Druckprozess – Bestückung – Umformprozess – R2R-Handling – Produkt sind derartig komplex, dass diese vorteilhafter Weise in engverzahnten Kooperationen umgesetzt werden: „Glücklicherweise sind in unserem Netzwerk alle notwendigen Technologien vorhanden“ erklärt Beier überzeugend – „und mit dem Organic Electronic Saxony (OES) haben wir einen international erfahrenen Netzwerkpartner, der bei der Anbahnung von Geschäftsverbindungen kompetente Unterstützung liefert“.

Durch die neue Technologie können Eingabegeräte neu definiert werden: sie sind spaltfrei, hygienisch und wasserdicht und somit für Anwendungen in der Medizintechnik oder der Automobilindustrie bestens geeignet.

Im Rahmen der LOPEC – Internationale Fachmesse für flexible Elektronik – präsentieren Adenso und das Fraunhofer IVV vom 19. bis 21. März 2019 in München am Stand B0-407 einen Demonstrator, der auf Sheet-Basis bedruckt und anschließend in die 3D-Form überführt wurde.

Ihr Experte bei Adenso:

Uwe Beier, Geschäftsführer
Tel: +49 351 79 59 79 7-0

uwe.beier@adenso.de
www.UTG.solutions

Technologiepartner:

R2R-Handling-Technologie
www.R2R.solutions
www.UTG.solutions

Sensor.Solutions
adSphere.controller
www.adSphere.solutions

Kontakttechnologien
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
www.izm.fraunhofer.de

Umformtechnolgoien
Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV

www.ivv.fraunhofer.de

Eingabe- und Bediensysteme
TES Frontdesign
Siebdruck und Bestückung mit SMD-Bauelementen
www.tes-frontdesign.de

Spritzguss und Oberflächenveredelung
ACCOMPLAST
http://www.accomplast.de

Cluster-Kompetenz
OES Organic Electronics Saxony
www.oes-net.de