Geformte 3D-Elektronik auf K-Messe präsentiert

Veröffentlicht am

02. Okt. 2019

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Weitere Infos:

www.ivv.fraunhofer.de

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Fraunhofer IVV zeigt innovativen Ansatz auf dem Science Campus der K-Messe 2019 in Düsseldorf

Als eins von 25 Unternehmen wurde das Fraunhofer IVV mit dem innovativen Ansatz der geformten Elektronik ausgewählt, sich auf dem Science Campus der K-Messe 2019 in Düsseldorf zu präsentieren.

Der Science Campus versteht sich als Plattform für Forschung und Wirtschaft für die Kunststoff- und Kautschukindustrie, die wegweisende Technologien und Lösungen vorstellt.

Die am Fraunhofer IVV, Dresden im Rahmen eines Verbundprojektes entwickelte Umformtechnologie setzt darauf, dass ein Substrat zunächst im planaren Zustand mit etablierten Technologien der Bedruckung und Bestückung gefertigt und erst im letzten Verarbeitungsschritt die 3D-Geometrie durch Umformen erzeugt wird. Das ermöglicht die kostengünstige Herstellung von interaktiven (Bedien-) Oberflächen mit hohen Anforderungen an Ergonomie, Design und Funktionalität in den Bereichen Robotik, Home, Medizintechnik, Automobil und Luftfahrt.

Weitere Informationen finden Sie auf unserer Website: www.ivv.fraunhofer.de/formprozesse