Ein scharfes Hyperspektral-Auge für die Chipproduktion
Pressemitteilung Fraunhofer IWS - 14. März 2023
Eine präzise flächige Analyse von Hightech-Schichten in der Mikroelektronik, in Batteriefabriken oder auch im Automobilsektor rückt in greifbare Nähe. Möglich macht dies ein am Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS entwickeltes Messsystem, das Hyperspektral-Sensorik, Künstliche Intelligenz und spezielle Beleuchtungstechniken zu einem leistungsfähigen hochflexiblen Inspektionssystem integriert. Ein Forscherteam des Dresdner Instituts gründet nun BMWK-gefördert mit der »DIVE imaging systems GmbH« ein Unternehmen aus, das diese vielversprechende Technologie kommerzialisiert.
Im Fokus von DIVE (kurz für »Digital Vision Experts«) steht zunächst vor allem die Halbleiterindustrie. Hier wollen die Gründer Dr. Philipp Wollmann, Dr. Wulf Grählert, Oliver Throl und Livia Szathmáry helfen, stabile Prozesse zu gewährleisten, die Ausbeuten zu erhöhen und Ressourcen zu sparen. Die Standortwahl war keineswegs zufällig: »Dresden ist prädestiniert für unsere Ausgründung«, betont Philipp Wollmann. »Hier sind wichtige Akteure der Mikroelektronik in einem Ballungsraum konzentriert. Um unsere Technologie bestmöglich kundenorientiert weiterzuentwickeln, haben wir in dieser Stadt die kürzesten Wege und können mit dem sukzessiven Ausbau des bereits bestehenden Netzwerks auch weitere Partner identifizieren.«
Die Gründerinnen und Gründer denken dabei nicht nur an Kunden aus der Halbleiterindustrie. Perspektivisch will das Quartett seine innovative DIVE-Technologie für die Inspektion und Analyse von Oberflächen und Schichten breit in unterschiedlichen Branchen etablieren. Von den zahlreichen Szenarien sind die schnelle flächige Schichtdickenmessung, das Erkennen und Lokalisieren kleinster Formfehler oder von Verunreinigungen nur ein kleiner Ausschnitt der Möglichkeiten.
Über DIVE:
Die DIVE imaging systems GmbH, eine Ausgründung des Fraunhofer IWS, definiert eine neue Klasse des maschinellen Sehens zur Oberflächen- und Schichtinspektion. Die »Hyperspektralen Vision Devices« von DIVE verknüpfen synergetisch die Vorteile der klassischen Bildgebung mit denen einer spektroskopischen Analyse chemisch-physikalischer Eigenschaften, einschließlich einer auf Künstlicher Intelligenz basierten Datenanalyse. Diese innovativen Inspektionssysteme ermöglichen dem Anwender, bislang verborgene Eigenschaften von Oberflächen und Schichtsystemen zu »sehen« und objektiv zu bewerten. DIVE-Technologie automatisiert die Qualitätskontrolle, reduziert die Inspektionszeit und erhöht die Fertigungsqualität.