Fraunhofer IWS: BMBF Ausschreibung - Richtlinie zur Förderung von 2 + 2 Projekte zu dem Schwerpunktthema "Additive Fertigung" mit der Republik Indien

Veröffentlicht am

27. Jan. 2021

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Wir, das Fraunhofer IWS,  suchen für die deutsche Seite noch einen Anwender (Firma, Großunternehmen oder KMU ist möglich), welcher einen Anwendungsfall hat, bzw. von der Teilnahme am Verbundprojekt einen Benefit aus der Kooperation mit Indien ziehen kann. Das Thema ist also noch recht offen.

Die Skizzeneinreichung ist schon recht bald: 25.02.2021

Auf deutscher Seite können wir anbieten:

  1. Additive Fertigung von Kunststoff (FFF, Stereolithographie) und Metallen mit Pulverbetttechnologie (EBM, LPBF, Binder Jetting, Metall-FFF)
  2. Gedruckte Elektronik mittels Dispensen oder AerosolJet
  3. Zerstörungsfreie Prüfverfahren
  4. Elektrotechnische Auslegung und Entwicklung (Steuerung, usw.)

Auf indischer Seite sind folgende Kompetenzen vorhanden

  1. Maschinelles Lernen
  2. Neuronale Netze
  3. Entwicklung von angepassten Algorithmen für oben genannte Felder

Kontakt:

Stepien, Lukas
E-Mail: Lukas.Stepien@iws.fraunhofer.de

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