Adenso auf der SEMICON EU (13.-16.11.2018 in München)


3 Weltneuheiten im Waferhandling erwarten Sie

Werte Geschäftspartner,

erleben Sie live drei Weltneuheiten im Vakuum-Waferhandling – und viele Gründe für Ihren Besuch…

Adenso Geschäftsführer Uwe Beier: „Einzeln oder in Kombination sind die neuen Handling-Module ein wichtiger Meilenstein zur schlanken Entwicklung von Produkten im Bereich Industrie 4.0 und Internet der Dinge.”

Zusammen mit der Vorstellung der Hochvakuum-Clusteranlage für 300mm Wafer WHM300X präsentiert Adenso sechs neue Module, drei davon als Weltneuheiten:

1. Thermisch fast unsichtbare Substratträger (Carrier) sparen kostbare Prozesszeit, Energie und verringern die Fehlerhäufigkeit signifikant – durch eine sehr geringe thermische Masse sind diese zudem schnell temperierbar, was Zeit und Energie einspart.

2. Neue Vakuum.Roboter mit bis zu 4 Endeffektoren bieten höchste Produktivität und Flexibilität auf kleinstem Raum.
Endlich können im Serienbetrieb ohne Rüstzeiten verschiedenartigste Substrate in beliebiger Reihenfolge ab Stückzahl 1 wirtschaftlich getestet und bearbeitet werden.

3. Das neue FOUP-VAC-LoadPort ermöglicht direktes Ein- und Ausschleusen von 300mm Wafern in Vakuumanlagen ohne (!) das übliche atmosphärische Handling – das spart bis zu 80% Platz im Reinraum!
Kundenspezifische Substrate laufen jetzt wie Großserienprodukte durch den Prozessablauf – das bedeutet maximale Flexibilität ab Stückzahl 1 bei Großserienkosten.

Die drei weiteren Neuheiten finden Sie im PDF und auf der Webseite www.waferhandling.solutions

Das sind schon sechs gute Gründe – weitere wie die Equipment.Cloud die alle Adenso.Produkte begleitet – gibt es vor Ort.

Fordern Sie jetzt Ihre Eintrittskarte(n) einfach per Mail bei uns an: info@adenso.de

SEMICON EUROPE 2018
13. – 16. November 2018 in München
Stand: A4421 (Halle 4)

Die Einladung als PDF-Datei können Sie hier herunterladen.

Veröffentlicht am

22. Okt. 2018

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