Advanced Packaging: Simulation, Technology and Reliability
Das Fraunhofer IZM steht für anwendungsorientierte, industrienahe Forschung. Sowohl mit den Technologie-Clustern im Bereich Wafer- und Substratprozesstechnik als auch einer hohen Kompetenz bei Simulation und Messtechnik wird die gesamte Spannbreite abgedeckt, die für die Realisierung zuverlässiger Elektronik und deren Integration in die Anwendung benötigt wird.
Mit der »Expert Session«-Reihe „Advanced Packaging: Simulation, Technology, and Reliability“ möchten wir das Fraunhofer IZM kurz vorstellen sowie spezifische technologische Themen präsentieren und Ihnen zeigen, welche Forschungsergebnissen Sie für Ihre Anwendungen /Entwicklungen oder als Basis für gemeinsame Projekte nutzen können.
Was Sie in den Online-Sessions erwartet:
In unseren 45-minütigen »Expert Sessions« möchten wir Ihnen Trendthemen in einer technologischen Präsentation vorstellen. Im Anschluss stehen unsere Fachkolleginnen und -kollegen für Ihre Fragen und Kommentare und eine gemeinsame Diskussion zur Verfügung.
Die Sessions werden allesamt in englischer Sprache durchgeführt.
Neue Themen und Termine für diese Workshop-Reihe werden regelmäßig auf dieser Webseite veröffentlicht.
Die Teilnahme ist kostenlos; eine Anmeldung vorab ist jedoch erforderlich. Die Vorträge richten sich an Kunden, Partner und Interessierte aus Industrie, Politik und Wissenschaft.