OES vor Ort

am Mittwoch, 21. März 2018, 16:00 Uhr

ein. Das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung Dresden (IVV) wird Ihnen im Rahmen der Veranstaltung seine neuesten Verpackungs- und Umformtechnologien vorstellen.
Dauer: 16 bis 19 Uhr (inkl. Imbiss)
Wir freuen uns über 2 spannende Vorträge

• Aktuelle Themen und Herausforderungen am Fraunhofer IVV Dresden (Prof. Jens-Peter Majschak)
• Thermoformen gedruckter Elektronik (Andre Schult)

und die anschließende Laborführung

• verschiedene Messgeräte bspw. für den biaxialen Zugversuch, zur optischen Kohärenztomographie und für Siegel- und Schweißversuche
• Versuchsstände zur Untersuchung und Entwicklung von industriellen Reinigungsprozessen, Thermoform- und Siegeltechnologien

Mit anregenden Gesprächen und kleinem Imbiss wird der Abend ca. 19:00 Uhr ausklingen.
Ihre Anmeldung senden Sie bitte formlos an: schaffrath@oes-net.de.